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5G時代 復合材料的發(fā)展機遇

2020-01-14

       5G給我們帶來的是超越光纖的傳輸速度(Mobile Beyond Giga),超越工業(yè)總線的實時能力(Real-Time World)以及全空間的連接(All-online Everywher), 5G將開啟充滿機會的時代。



       從5G的建設需求來看,5G將會采取“宏站+小站”組網(wǎng)覆蓋的模式,歷次基站的升級,都會帶來一輪原有基站改造和新基站建設潮。5G基站的海量增長,將同步帶動PCB、天線振子及濾波器等元器件應用的大幅增長。


       在5G基站中,印刷電路板(Printed Circuit Board,簡稱PCB)作為最基礎的連接裝置將被廣泛使用。


       PCB產(chǎn)業(yè)界廣泛應用的基板材料是玻纖布增強的環(huán)氧型基材FR-4(環(huán)氧樹脂玻纖布覆銅板),該材料是由一層或者多層浸漬過環(huán)氧樹脂的玻璃纖維布構成。


       璃纖維布和特殊樹脂是PCB重要的原材料之一,玻璃纖維布作為增強材料,起著絕緣和增加強度的作用;特殊樹脂作為填充材料,起著粘合和提升板材性能的作用。為了滿足高頻高速PCB產(chǎn)品的可靠性、復雜性、電性能和裝配性能等諸多方面的要求,許多PCB基板材料的廠商對特殊樹脂進行了不同的改進。


       在目前高速高頻化的趨勢下,較為主流的PCB材料包括聚四氟乙烯樹脂(PTFE)、環(huán)氧樹脂(EP)、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂(BT)、熱固性氰酸脂樹脂(CE)、熱固性聚苯醚樹脂(PPE)和聚酰亞胺樹脂(PI),由此衍生出的覆銅板種類超過130種。


       對于基站PCB而言,最為重要的指標是介電特性、信號傳輸速度和耐熱性,前兩點上PTFE基板都具有較好的性能。它是目前為止發(fā)現(xiàn)的介電性能最好的有機材料,優(yōu)異的介電性能有利于信號完整快速地傳輸,這角度而言PTFE是5G時代基站PCB板的優(yōu)選樹脂材料。


       塑料天線振子大有可為


       天線振子是天線的核心部件。天線振子作為天線的主要組成部分,主要負責將信號放大和控制信號輻射方向,同樣可以使天線接收到的電磁信號更強。



       5G時代由于頻段更高且采用Massive-MIMO技術,天線振子尺寸變小且數(shù)量大幅增長,綜合考慮天線性能及AAU安裝問題,塑料天線振子方案具有一定的綜合優(yōu)勢。


       為了應對5G新型天線的變化,市場上出現(xiàn)了全新的工藝——3D選擇性電鍍塑料振子方案。所謂的塑料天線振子即采用內(nèi)含有機金屬復合物的改性塑料材料,用注塑成型的方式將復雜的3D立體形狀一次性制造出來,再利用特殊技術使塑料表面金屬化。塑料振子在保證天線滿足5G電器性能的同時,產(chǎn)品重量大大減輕,減少了危險過程工序,也節(jié)約了成本。


       3D塑料振子除了重量非常輕,還能滿足鈑金和壓鑄工藝所不能實現(xiàn)的精度要求。注塑和選擇性電鍍都是精度非常高的工藝,將它們結合在一起,可以保證天線振子精度滿足3.5G以上的高頻場景要求。


       陶瓷介質(zhì)濾波器優(yōu)勢多


       4G時代,通信基站主要采用金屬腔體濾波器方案。5G時代,基站通道數(shù)擴展 16 倍,器件小型化成為趨勢,陶瓷介質(zhì)濾波器具有輕量化和小型化優(yōu)勢,同時具有可靠的機械結構、無振動結構,便于自動化組裝,長期來看,將成為 5G 基站主流部件。


       復合材料通訊塔和天線罩


       高高聳立的通訊塔大都是鋼結構,但腐蝕是個大問題,復合材料可以解決這個問題。復合材料比較輕,使用無扣件連接技術,塔結構的各個獨立部件可以快速組裝,在裝配過程中不需要金屬螺栓,安裝方便,還減輕了整個塔體的重量。



       天線罩要具有良好的電磁波穿透特性,機械性能上要能經(jīng)受外部惡劣環(huán)境的侵蝕如暴風雨、冰雪、沙塵以及太陽輻射等。在材料要求方面,要求在工作頻率下的介電常數(shù)和損耗角正切要低,及要有足夠的機械強度。

       一般而言,充氣天線罩常用涂有海帕龍橡膠或氯丁橡膠的聚酯纖維薄膜;剛性天線罩用玻璃纖維增強塑料;夾層結構中的夾心多用蜂窩狀芯子或泡沫塑料。而在5G趨勢下,性能優(yōu)越的復合材料成為備受歡迎的天線外罩材料。復合材料能起到絕緣防腐、防雷、抗干擾、經(jīng)久耐用等作用,而且透波效果非常好。


       手機后蓋:首選PC/PMMA塑料復合材料


       5G 時代,針對手機結構、形態(tài)新的要求,例如小型化、超薄化、全面屏等,都需要新的工藝和材料支撐。無線充電、NFC 等功能需求加快手機后蓋去金屬化推進,帶動 PC/PMMA 共擠復合板材市場規(guī)模大幅上升。

       5G時代,對 5G應用設備材料提出了更嚴苛的要求。由于5G走的是對金屬敏感的毫米波,使用金屬外殼將會屏蔽信號。塑料復合材料憑著優(yōu)越的性能,成為手機后蓋的潮流選擇。

       當中,最熱門的要數(shù)PC/PMMA復合板材。這種材料是將PMMA和PC通過共擠(非合金材料)制得,包括PMMA層和PC層。MMA層加硬后能達到4H以上的鉛筆硬度,保證了產(chǎn)品的耐刮擦性能,而PC層能確保其具有足夠的韌性,保證了整體的沖擊強度。




       石墨烯:理想的5G設備導熱散熱材料


       高頻率、硬件零部件的升級以及聯(lián)網(wǎng)設備及天線數(shù)量的成倍增長,設備與設備之間及設備本身內(nèi)部的電磁干擾無處不在,電磁干擾和電磁輻射對電子設備的危害也日益嚴重。與此同時,伴隨著電子產(chǎn)品的更新升級,設備的功耗不斷增大,發(fā)熱量也隨之快速上升。未來高頻率高功率電子產(chǎn)品要著力解決其產(chǎn)生的電磁輻射和熱。


       為此,電子產(chǎn)品在設計時將會加入越來越多的電磁屏蔽及導熱器件。因此電磁屏蔽和散熱材料及器件的作用將愈發(fā)重要,未來需求也將持續(xù)增長。以導熱石墨烯為例,5G手機有望在更多關鍵零部件部位采用定制化導熱石墨烯方案,同時復合型和多層高導熱膜由于具備更優(yōu)的散熱效果而將會被更多采用。



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來源:榮格塑料工業(yè)